Припой ПОС63 — это легкоплавкий оловянно-свинцовый припой в виде проволоки, предназначенный для пайки электронных схем, электрических компонентов и электропроводки. В состав припоя входят: олово (Sn) — 63% и свинец (Pb) — 37%. При использовании припоя с флюсом он служит присадочным материалом, который позволяет соединять методом пайки металлические элементы из различных материалов, таких как латунь, медь или сплавы с цинковым покрытием. Этот припой подходит для лужения и пайки электроники, радиоаппаратуры, печатных плат и точных приборов, где важны высокогерметичные швы и требуется избегать перегрева. Для удобства работы припой намотан на катушку весом 55 грамм.